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admin 2019-09-17 阅读:197

[PConline 资讯] 下半年已至,依照传统,高通下一代旗舰处理器骁龙865将逐渐进入量产阶段,关于它的音讯也会越来越多。不过令人意想不到的是,下下一代旗舰处理器骁龙875居然也曝光了。

高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,运用5nm工艺制作,晶体管密度提高到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平全体提高70%左右,5G基带能够更轻松地集成到SoC内。发布时刻则与高通的传统保持一致,估计会在2020年末发布,并于2021年正式商用。

至于骁龙865,音讯称其将选用三星的7nm EUV制程工艺,分为5G版和4G LTE版,其间集成5G基带的版别将搭载骁龙X55调制解调器,不过两个版别均支撑LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。